Guangzhou Chuangtian Microelectronics Business Department
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1、特性
厚度范围:0.10mm-1.50mm
薄膜工艺制作
陶瓷基材
适合金丝键合
2、运用
用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路
射频微波毫米波通讯
光通讯
LED散热基座
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