芯片电容器

随着无线技术的迅猛发展，工作频率的不断升高， 对元器件的小型化要求越来越高。由于芯片电容器具有以下特点，因此该产品非常适合对频率、便携性要求高的无线应用领域。

1、特性

•      陶瓷介质，强度高，耐高温
•      结构简单（MIM电容器结构），性能稳定可靠
•      TiW/Ni/Au三层金属电极，适合微组装工艺（如金丝键合）
•      适合Au/Sn、Au/Si、Au/Ge共晶焊，以及Sn/Pb、导电胶粘接
•      低温度变化率、低损耗、高Q值
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2、运用

•      耦合（隔直）电容
•      旁路电容（去耦）
•      匹配电容